Методы ускорения процесса сушки

Методы ускорения процесса сушкиШироко применяемым средством для ускорения сушки является добавка в состав глиняной массы отощителей, уменьшающих усадку, увеличивающих пористость и облегчающих продвижение влаги в сырце. Особенно благоприятно это сказывается при сушке масс из пластических глин, требующих в чистом виде очень осторожной и длительной сушки во избежание появления трещин. В качестве отощителей обычно применяют песок, шамот, опилки, золу от кольцевых печей и др. Песок следует брать зернистый, так как при применении пылеватого можно получить слабый, легко рассыпающийся кирпич.

Оптимальное количество и гранулометрический состав шамота следует подбирать опытным путем для каждой глины.

Установлено, что шамот крупного помола оказывает большее влияние на сушку, чем мелкий. В качестве шамота используется дробленый бой и брак кирпича.

Положительные результаты в кирпичном производстве получены при использовании в качестве отощителей зольных остатков кольцевых печей. В каждом отдельном случае допускаемый процент отощающих добавок должен быть определен специальными исследованиями.

Обычно он равен 10-30%. При чрезмерном увеличении количества отощающих добавок понижается прочность и морозостойкость обожженного изделия.

Хорошие результаты по ускорению сушки получены при введении в глиняную массу электролитов.

В качестве электролитов могут быть применены соляная кислота, известковое молоко, железный купорос, поваренная солыи др. Применение этих веществ при сушке глин основано на их коагулирующем действии. При добавке электролитов к глиняной массе они нейтрализуют отрицательный заряд отдельных глинистых частиц и, уничтожая их взаимно отталкивающее действие, позволяют им группироваться в укрупненные частицы (коагулироваться).

Укрупнение частиц, если оно происходит по всей массе, облегчает продвижение воды в глиняной массе. Кроме того, введение электролитов способствует очистке пор от мельчайших частиц, взвешенных в заключенной в порах воде, и дополнительно облегчает продвижение влаги.